<<返回上一页

美国热股:高通与华为就和解专利纠纷进行磋商--华尔街日报

发布时间:2018-02-02 02:17:02来源:未知点击:

路透3月7日 - 华尔街日报周二援引知情人士的话报导,芯片生产商高通(Qualcomm)正与中国华为技术有限公司进行磋商以和解专利纠纷,可能在未来几周内达成协议报导称,双方的谈判进展良好高通不予置评,华为暂时没有回应置评请求 高通股价周三盘初下滑0.5%,