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美国个股:高通与华为就和解专利纠纷进行磋商--华尔街日报

发布时间:2018-01-02 18:15:10来源:未知点击:

路透3月6日 - 华尔街日报周二援引知情人士的话报导,芯片生产商高通(Qualcomm)(QCOM.O)正与中国华为技术有限公司进行磋商以和解专利纠纷,可能在未来几周内达成协议 报导称,双方的谈判进展良好 高通不予置评,华为暂时没有回应置评请求 高通正在抵御博通(AVGO.O)的1,170亿美元敌意收购计划博通称,如果接管高通,将缓和高通与客户之间的紧张关系这促使高通试图自行解决与客户的争议,来抵御收购行动 高通一直与两大专利许可客户存在争议:苹果(AAPL.O),